Google 下一代折叠旗舰 Pixel 11 Pro Fold 的 CAD 渲染图最近曝光了。虽然距离正式发布还有好几个月，但相关爆料已经开始密集出现。按照惯例，Pixel 11 系列大概会在今年 8 月左右亮相，而这次泄露的渲染图首次比较完整地展示了折叠版旗舰的外观。

整体来看，Pixel 11 Pro Fold 跟上一代 Pixel 10 Pro Fold 非常像——要是把两台手机放一块儿，很多人可能都分不清谁是谁。不过 Google 还是在细节上做了些调整，尤其是后置相机区域。新机依然保留了左上角那块标志性的横向“相机岛”，但相机岛和背板之间的过渡从原来的直角变成了更圆润的弧线，整体看起来柔和了一些。

相机模组内部也有明显变化：LED 闪光灯和麦克风这次被统一收进了相机岛里那个胶囊状的椭圆凸起中，不像前代那样放在外面。因为内部元件重新排布，相机岛里的两个椭圆开孔也被拉得更长，以适应新的布局。虽然这次没透露具体的摄像头参数，但这个改动说明 Google 在模组结构和内部设计上确实下了新功夫。

机身厚度也是这次爆料的重点。据说 Pixel 11 Pro Fold 折叠起来的厚度大约是 10.1 毫米，比上一代的 10.8 毫米稍微薄了一点；展开状态下，厚度则从 5.2 毫米降到了约 4.8 毫米。除了变薄，其他三围尺寸据说和前代基本一致——也就是说，握感和屏幕大小不会有大变化，但视觉上和便携性上会显得更轻巧一点。

核心配置方面，Pixel 11 Pro Fold 预计会和其他 Pixel 11 机型同步，搭载 Google 自研的 Tensor G6 芯片。这颗 SoC 是 Tensor 系列的最新款，据传会在性能、能效和安全性上有所提升，不过这次泄露没提到更多具体细节。

目前，除了外观、厚度和处理器平台之外，像屏幕参数、铰链结构有没有改进、影像系统配置、电池和快充这些关键信息都还没露面。随着 Pixel 11 全系发布日期临近，估计接下来还会有更多关于这款折叠旗舰的消息陆续放出，给今年的 Android 高端折叠屏市场再添一位重量级选手。