5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，聊到了AI行业竞争和云服务商自研芯片等热点话题。当被问及华为半导体最新发布的“韬定律”和“逻辑折叠”技术时，黄仁勋直言：这对华为来说是技术上的重大突破，但对台积电不构成威胁。



他解释称，华为通过芯片堆叠和3D封装技术，能够在不压缩制程线宽的前提下把晶体管数量翻倍甚至增加3到4倍。他承认这是非常优秀的技术路径，但同时指出台积电在相关领域的布局和应用已经接近10年，技术积淀深厚且相当先进。据悉，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在5月25日的2026国际电路与系统研讨会上正式发布了“韬定律”——这是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的新原则，随即引发行业广泛讨论。该定律构建了从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程的同等水平。