为了摆脱英伟达高端GPU售价高昂且产能吃紧的被动局面，科技巨头纷纷砸钱搞自研算力。摩根士丹利在最新的研报中爆料，谷歌内部正悄悄筹备一款代号“Frozen V2”的全新TPU芯片。这款算力神器专为自家的Gemini大模型量身定做，最硬核的设计莫过于想直接摆脱对台积电CoWoS这类高级芯片封装工艺的过度依赖。


关于谷歌下一代TPU究竟会走哪一条封装路线，业界此前众说纷纭，甚至有传闻称谷歌和合作伙伴联发科打算转投英特尔EMIB-T封装的怀抱，但前提是看英特尔的芯片产能和良率给不给力。然而大摩的报告直接揭示了一个更狂野的想法——谷歌可能打算干脆省去所有复杂的中间封装步骤。

据悉，“Frozen V2”芯片最硬核的操作就是把SRAM存储单元直接“硬化”植入硅片内部，借此彻底打通算力核心与外围内存之间的传输堵点，从而把Gemini模型的性能榨干到极致。这种在芯片底层直接整合存储的脑洞，既能把AI算力效率拉满，又能省掉昂贵的晶圆级封装工序，可以说是两全其美。

当然，这种颠覆性的设计也不是没有硬伤。之前AI初创企业Taalas也玩过类似套路，尝试把神经网络权重硬化进硅芯片里来突破“内存墙”。但它的致命缺点就是缺乏灵活性——只要大模型架构一更新，就得推倒重来重新设计流水线投片，这就逼着台积电等代工厂每次排产前都得重新调整全套生产设备。

按照摩根士丹利的分析预测，“Frozen V2”芯片最快会在2027年小批量试产，到2028年开启大规模量产爆发。至于背后的造芯搭档，虽然官方目前依然守口如瓶，但从供应链摸排的爆料来看，芯片巨头美满电子（Marvell）极有希望接下这个大单，成为谷歌自研AI芯片的深度定制合作伙伴。