近期行业内传出重磅消息，芯片巨头英伟达正计划把下一代代号Feynman的AI芯片制造和先进封装大单交给英特尔代工，有望创下英特尔代工业务的新纪录。


在英特尔财报会议上，高管暗示资本开支增加和长期协议正推动产能建设加速，特别是先进封装技术将成为投资核心。

面对台积电等传统代工厂的产能紧张，英伟达看中了英特尔的先进封装方案与技术优势，双方合作正逐步深入到制造底层。

这一潜在合作不仅能缓解全球AI算力瓶颈，更凸显了本土化制造的吸引力，或将彻底改变全球半导体代工的竞争格局。