联发科的天玑系列芯片将首次交由英特尔代工，这一消息在半导体圈引发了不小震动。继苹果初步敲定采用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又拿下了第二大客户——联发科，后者据传将使用英特尔的14A工艺。

目前业内普遍认为，苹果可能会用英特尔18A-P工艺来打造入门级M系列芯片，最早2027年就能见到成品。不仅如此，苹果还计划在2028年推出的定制ASIC中采用英特尔的EMIB封装技术。事实上，苹果已经和英特尔签了保密协议，并拿到了18A-P工艺的PDK（工艺设计套件）样本，正在做前期评估。

值得一提的是，英特尔的18A-P是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的制程节点，能通过硅通孔实现多芯粒垂直堆叠，大幅提升集成度和性能。

而如今更有传闻称，英特尔已成功拉拢联发科成为14A工艺的新客户。不过，把14A用在天玑这类移动SoC上并不简单——英特尔在18A和14A节点上全面押注背面供电技术（Backside Power Delivery），虽然能显著提升性能和能效，但也会带来更严重的自发热问题。

对手机来说，内部空间本就寸土寸金，这种额外的发热对移动端SoC是个巨大挑战，很可能需要额外的散热方案才能保证稳定运行。但如果双方真能攻克这一技术难关，联发科与英特尔的深度合作或许真的会成为现实。