美国国会两党的一些参议员联合提出了一个叫《MATCH法案》的新提案，打算进一步升级对中国半导体产业的出口管制。这个法案主要针对华为、中芯国际、长江存储、长鑫存储和华虹半导体这五家中国核心半导体企业，基本要全面禁止向它们出口先进的晶圆制造设备，包括DUV光刻机、刻蚀机这些关键设备。



如果这个法案真落地了，那中国芯片企业就连给成熟制程产线采购相关先进设备的渠道都没了，更别说想把这些设备转用于先进制程的研发和量产。

其实美国从2021年底就已经开始对华实施先进半导体设备管制了。按照现在的规则，美国、荷兰、日本这些国家的企业，要往中国出口那些可用于14纳米及以下的逻辑芯片、18纳米的DRAM芯片、或者128层以上的NAND闪存的设备，都得先拿到美国的出口许可。

这次的新提案其实没有增加新的管制品类，但关键是把设备出口的许可审批逻辑给彻底改了。现在的管制只针对美国黑名单上的具体晶圆厂，而不是持有产线的企业主体。所以设备厂商还是可以向中企的成熟制程产线出口像ASML Twinscan NXT:1950i、1980Di这些DUV设备，只要企业承诺不拿去搞先进制程就行，但问题是美方很难真正去审计监督。

另外，这个法案还堵上了通过中间商中转采购的漏洞。管制范围覆盖了设备从交易、使用、再到再出口和维护的整个生命周期，一旦被涉及，相关主体就失去了采购和维护设备的资格。

法案还设了一个75%的阈值校准机制。就是如果中国某类设备的本土供给能满足75%的市场需求，那美方就会解除相应的管制，只在还能保持战略主动权的领域继续限制。

业内分析认为，这个法案的核心目的，就是切断中国企业建设和维护世界级晶圆厂的稳定供应链。至于最后到底会怎样，还得看美国国会的立法进程怎么走。