索尼已悄悄对最新批次的 PS5 标准版和 Slim 版主机进行了静默硬件升级——采用了与 PS5 Pro 相同的改进型液态金属导热方案，从源头上大幅降低液金泄漏风险。


液态金属虽然导热效率高，能有效压制 SoC 温度，但在旧款 PS5（包括部分 Slim 型号 CFI-2016）中，长期使用或拆机后偶有渗漏报告。为解决这一隐患，索尼在 PS5 Pro 上重新设计了散热结构：在芯片区域开出更深的凹槽，并优化液态金属的涂抹布局，牢牢“锁住”材料，防止外溢。


如今，这项改进已下放至最新生产的 PS5 主机（型号 CFI-2100 / CFI-2200 系列）。据技术博主 @Modyfikator89 确认，用户只需打开主机查看芯片上的液金区域——如果表面平整，就是旧版；若能看到明显的凹槽纹路，则说明是采用新设计的升级版。


这次不声不响的更新，体现了索尼对产品长期可靠性的重视。新批次 PS5 在维持高效散热的同时，有望彻底告别液金泄漏的担忧，让玩家用得更安心。