马斯克今天在X平台上宣布，特斯拉已经完成了新一代自动驾驶AI芯片的设计，代号AI5。他之前透露过，AI5的性能目标是跟英伟达的“Hopper”架构对标，两颗AI5芯片的算力大概能顶得上一颗“Blackwell”处理器。



早在2025年底，就有报道说特斯拉在新一代AI加速器的生产策略上做了大调整，把AI5的制造订单分给了三星和台积电两家，这也被认为是对三星晶圆代工业务的一次重要提振。根据目前的消息，AI5会分别在三星位于美国得州泰勒市的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂生产。特斯拉这么做是想通过多家代工厂来分散供应链风险，也能在不同需求情况下更好控制芯片供应。

除了晶圆代工伙伴，特斯拉还拉了好几家存储和封装方面的合作方。报道显示，AI5用的DRAM是SK海力士的，形式是封装内集成的LPDDR5X内存。从芯片实物布局来看，左右两侧各有两排内存，每排配三个SK海力士的LPDDR5X颗粒，一共12颗内存模块。按单颗16GB容量算，单颗AI5 SoC的LPDDR5X总容量达到了192GB，为自动驾驶和相关AI工作负载提供了高带宽、大容量的内存支撑。

在AI5之后，特斯拉还规划了更激进的芯片迭代节奏。马斯克透露，公司正以大约九个月为一个设计周期，推进下一代AI6芯片的研发，这个项目同样会有三星和台积电参与，还有可能引入英特尔在先进封装方面的技术合作。此前有消息说，特斯拉已经在AI5相关项目中和英特尔就封装方案展开了合作，同时也在推进新一代Dojo 3系统。马斯克确认，AI6、Dojo 3以及其他“令人兴奋的芯片”都在开发中，这意味着特斯拉接下来几个月会持续推出更多面向特定场景的定制ASIC方案，进一步强化在自动驾驶和AI算力领域的布局。