根据路透社4月17日的报道，从特斯拉官网贴出的招聘信息来看，他们正在台湾地区为自家的Terafab超级芯片工厂招半导体工程师。台湾本来就是全球最大芯片代工厂台积电的所在地，那边有很专业的人才队伍，在先进半导体制造这块经验很丰富。



特斯拉这次在台湾给Terafab工厂放了九个工程岗位的招聘，要求应聘者有五年以上先进芯片制造工艺的经验。这些岗位把Terafab描述成一个“垂直整合的半导体工厂”，就是把逻辑、存储、封装、测试还有光刻掩模生产都放在一起。

其中有几个岗位还特别要求有7纳米以下先进芯片制造工艺的经验，也提到了2纳米级的技术。台湾地区的半导体产业在这些领域积累很深。还有一个岗位要求熟悉先进封装流程，像台积电自己搞出来的CoWoS和SoIC技术。

这些工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤，比如光刻、蚀刻、薄膜、化学机械抛光，还有良率工程和工艺整合。

按照招聘信息里的说法，Terafab工厂预计会支持好几种芯片产品，包括边缘推理处理器、用在轨道卫星上的抗辐射加固芯片，还有高带宽内存芯片等等。

周四的时候，有记者问台积电对特斯拉这个Terafab项目怎么看，台积电表示不会低估竞争对手，但也补充说这个行业“没有捷径可走”，因为建一个新的晶圆制造工厂就得花两到三年的时间。

截至发稿时，特斯拉还没有对此做出回应。