台湾高层近日明确回绝了美方提出的设想——将台湾约40%的半导体产能迁往美国“根本不可能”，但同时也表示，愿意在现有基础上继续扩大对美投资与布局。

台湾行政院副院长郑丽君在接受华视（CTS）采访时透露，她已向美方清楚传达：台湾不可能把40%的芯片制造产能转移到美国。她指出，台湾经过数十年深耕，如今承担着全球近九成的先进制程芯片生产，是全球半导体供应链的核心枢纽。若在短期内强行转移如此庞大的产能，不仅会严重冲击本地经济，从产业逻辑和安全角度来说也完全不现实。

郑丽君强调，台湾的尖端半导体技术不会外移，这些核心能力必须持续在本地积累，以支撑长期的研发与技术迭代。她补充说，台湾并非拒绝海外扩产，但任何国际布局都必须以“根留台湾、持续在本地大量投资”为前提——只有先稳固本土基础，才会考虑对外扩张的节奏与规模。

美方则坚持认为，当前全球先进芯片产能过度集中在台湾，地缘政治风险过高。美国商务部长霍华德·鲁特尼克上周公开表示，把全球关键制造能力放在“离中国仅80英里”的地方并不合理，因此他任内的目标之一，就是让美国在先进制程芯片制造中拿下约40%的全球份额。

尽管双方在产能迁移比例上存在明显分歧，近期仍在经贸层面展现合作意愿。上个月，美国同意将对台湾出口商品的关税从20%降至15%；作为回应，台湾承诺加大赴美投资。目前，全球最大晶圆代工厂台积电已在亚利桑那州推进总值约1650亿美元的多座新厂建设，显示台湾龙头企业“在美国本地生产”的趋势仍将持续。

未来几周，美台预计将公布关于关税与投资安排的完整协议细节。就目前态势看，台湾在高阶制造与技术上的优势短期内仍将牢牢扎根岛内，而美国则正通过降关税、引投资、促设厂等多重手段，试图逐步提升自身在全球先进芯片制造领域的话语权和产能占比。