三星电子周五宣布，已开始向全球客户交付其最新款高带宽内存芯片——12层HBM4E的样品，并称这是全球首款该类产品的出货。随着AI服务器与处理器对高端内存芯片需求激增，AMD、英伟达、谷歌等头部AI企业均在三星的客户名单中。



继今年早些时候业界首次大规模生产和出货HBM4之后，三星现在通过推出HBM4E样品进一步扩展了HBM路线图，以满足AI计算和超大规模基础设施快速发展的需求。三星的HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以应对日益增长的数据处理需求。与HBM4相比，性能提升超过20%，同时每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大化大型语言模型和下一代AI系统的计算性能。

三星的12层HBM4E提供48GB容量，比上一代产品增加30%以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括32GB（8层）和64GB（16层）配置。HBM4E的存储器和逻辑架构的设计与工艺优化也提高了性能、能效和良率。具体而言，先进的低功耗设计技术和优化的封装结构使能效比上一代提升16%，热阻特性提升14%以上。这些改进还实现了更高效的散热，从而在高负载的下一代数据中心中保持更长的可靠性并降低能耗。三星计划在完成首批样品交付和优化工作后，根据客户进度安排开始量产HBM4E。